ASTM B 579-1973 锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)
作者:标准资料网
时间:2024-05-11 01:45:15
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【英文标准名称】:ElectrodepositedCoatingsofTin-LeadAlloy(SolderPlate)
【原文标准名称】:锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)
【标准号】:ASTMB579-1973
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1973
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:覆层;金属的;电解镀层;锡;金属;金属覆层;合金;铅
【英文主题词】:alloys;tin;metalcoatings;lead;metallic;electrodeposition;coatings;metals
【摘要】:
【中国标准分类号】:A29
【国际标准分类号】:25_220_40
【页数】:5P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)
【标准号】:ASTMB579-1973
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1973
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:覆层;金属的;电解镀层;锡;金属;金属覆层;合金;铅
【英文主题词】:alloys;tin;metalcoatings;lead;metallic;electrodeposition;coatings;metals
【摘要】:
【中国标准分类号】:A29
【国际标准分类号】:25_220_40
【页数】:5P;A4
【正文语种】:英语
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